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  北京中科智通速达科技携物流分拣设备，露脸IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9C5沟通

  摘要：北京中科智通速达科技有限公司深耕物联网和物流智能装备范畴，集研制、出产、销售与技能服务于一体。公司主营高精度智能卡 Inlay 全系列出产设备，广泛服务于金融、交通、安防制卡工厂；一同自主研制智能物流主动化分拣设备、仓储运送体系和WMS/WCS办理软件，适配快递、电商、制造业场景。

  IOTE 2026第二十五届世界物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳世界会展中心（宝安新馆）举行。本届展会联动 AGIC人工智能展，掩盖AI芯片、大模型、才智城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。

  北京中科智通速达科技有限公司（展位号：9C5）将会在本届展会上参展，让咱们一同了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展现。

  北京中科智通速达科技有限公司深耕物联网和物流智能装备范畴，集研制、出产、销售与技能服务于一体。公司主营高精度智能卡 Inlay 全系列出产设备，广泛服务于金融、交通、安防制卡工厂；一同自主研制智能物流主动化分拣设备、仓储运送体系和WMS/WCS办理软件，适配快递、电商、制造业场景。

  核心技能掩盖AI视频剖析、机器人运动操控、多机协同调度等范畴，已请求发明专利12项，授权专利8项，海外专利6项。

  AI极速分拣体系专为高通量包裹及货品分拣规划，体系支撑单层、双层两种布局，适配不同场所处理产能。体系适用于大、中、小件、轻浮件、异形及混合形状货品，并可依据项目专属的处理通量与落口需求灵敏装备。分拣体系准确率达99.99%，功率为人工5–10倍，归纳本钱下降60%以上。

  ACF双界面智能卡模块封装设备专为双界面卡出产的根本工艺规划，集导电热熔胶带冲切、在线背胶、IC模块植入与功用检测于一体。设备装备天线深度勘探、铜线外观及导通检测、芯片条带OCR定位、封装外观检测、ATR及QRF测验等功用，可有很大成效防止铣断铜线、模块偏位及不良品漏检，提高封装精度、出产功率和产品合格率，适用于双界面智能卡的安稳批量化出产。

  填装埋线焊接一体机是我司自主研制的集全主动模块冲切拾取填装、漆包线植入、模块与天线视觉焊接、在线检测及激光符号于一体的设备。设备由工业机器人、智能操控办理体系、天线埋入体系和电阻焊接体系组成，经过机械臂主动拾取模块并填装到基材片张上，再由高性能超声波体系完结漆包线植入和线圈绕制，最终经过焊接体系将模块与天线结实焊接，完结非触摸智能卡核心层制造，并可对制品进行在线检测。

  职业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮展开机会。值此革新之际，咱们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届世界物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳世界会展中心（宝安新馆）炽热展开！中科智通在9号馆9C5展位等您！来现场聊技能、探趋势、谈协作，解锁物联网职业新玩法，咱们不见不散。

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